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堆叠复印什么意思

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证券之星消息,根据企查查数据显示联赢激光(688518)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种极片堆叠中防止双张的控制装置”,专利申请号为CN202320831747.6,授权日为2024年5月7日。专利摘要:本实用新型提出一种极片堆叠中防止双张的控制装置,属于电池加工技术领域,为好了吧!

金融界2024年5月4日消息,据国家知识产权局公告,杭州老板电器股份有限公司取得一项名为“一种带有感温探头的堆叠式燃烧器“授权公告号CN110953584B,申请日期为2018年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种带有感温探头的堆叠式燃烧器,包括炉头和感温探头,炉头上沿径向从等会说。

jin rong jie 2 0 2 4 nian 5 yue 4 ri xiao xi , ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao , hang zhou lao ban dian qi gu fen you xian gong si qu de yi xiang ming wei “ yi zhong dai you gan wen tan tou de dui die shi ran shao qi “ shou quan gong gao hao C N 1 1 0 9 5 3 5 8 4 B , shen qing ri qi wei 2 0 1 8 nian 9 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi , ben fa ming gong kai le yi zhong dai you gan wen tan tou de dui die shi ran shao qi , bao kuo lu tou he gan wen tan tou , lu tou shang yan jing xiang cong deng hui shuo 。

金融界2024年5月2日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“堆叠式图像传感器“公开号CN117954460A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,公开了堆叠式图像传感器。所述堆叠式图像传感器包括:第一半导体基底,包括光电转换区域和浮置扩散区域;第一绝缘是什么。

三星电子4月30日表示,目前正供应12层堆叠HBM3E内存——36GB HBM3E 12H DRAM样品,计划今年二季度量产。三星8层堆叠的HBM3 8H已开始初步量产。本文源自金融界AI电报

金融界2024年4月30日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“层叠封装半导体封装件、堆叠半导体封装件及电子系统“授权公告号CN109755235B,申请日期为2018年11月。专利摘要显示,提供了一种层叠封装(PoP)半导体封装件、一种堆叠半导体封装件和一种神经网络。

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金融界2024年4月26日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“用于堆叠式场效应晶体管的具有中心线电源轨的单元架构“公开号CN117936542A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,提供了一种包括至少一个半导体器件单元的单元架构。该单元包括:在第一说完了。

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金融界2024年4月27日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“堆叠半导体装置、系统及在半导体装置中传输信号的方法“授权公告号CN109585400B,申请日期为2018年9月。专利摘要显示,提供了一种堆叠半导体装置、系统及在半导体装置中传输信号的方法。..

SK海力士表示,12层堆叠(12Hi)HBM3E内存开发有望三季度完成,而下半年整体内存供应可能面临不足。今年客户主要聚焦8Hi HBM3E内存,SK海力士将为明年客户对12Hi HBM3E需求的全面增长做好准备。SK海力士预估,如果下半年PC和智能手机需求复苏导致现有库存耗尽,内存市场神经网络。

金融界2024年4月25日消息,据国家知识产权局公告,福建火炬电子科技股份有限公司取得一项名为“一种电容芯片堆叠治具“的专利,授权公告号CN220829887U,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,这种电容芯片堆叠治具,包括基座、安装座、多个堆叠座和定位调节机构安装座,设置在神经网络。

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公开号CN117917950A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,一种电容器结构包括:下电极结构,具有位于基板上的下电极和包括电极图案的电极结构,该电极图案沿与基板的上表面实质上垂直的竖直方向堆叠在下电极上;介电图案,接触下电极结构;以及上电极,接触介电图案。本文源自金后面会介绍。

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